Pred začetkom sejma MWC v Barceloni je hongkonško podjetje Tecno predstavilo zelo zanimiv konceptualni telefon. Če bi jim ga uspelo tudi zares razviti do prave potrošniške naprave, bi močno prevetril dokaj zatohel trg mobilnih antiinovacij, ki smo jim priča zadnja leta.

Novi Tecnov koncept je v osnovi debel vsega 4,9 milimetra, kar je manj od Applovega iphona air. Ta lastnost je zanimiva zlasti zato, ker gre za modularni telefon, ki je tradicionalno z dodatki postajal dokaj okornih dimenzij.

Tecno to ultra-thin modular smartphone concept at MWC 2026- Magnetic attachment with intelligent connectivity- Around 10 modular accessories planned- Modules include Power Bank, Action Camera, Telephoto Lens- Base phone thickness: 4.9mm- Power Bank thickness: 4.5mm- Hybrid… pic.twitter.com/1003V7S07p— Anvin (@ZionsAnvin) February 25, 2026

Tecno to ultra-thin modular smartphone concept at MWC 2026- Magnetic attachment with intelligent connectivity- Around........

© Dnevnik