La batalla tecnológica que Occidente ha entablado contra China responde a una necesidad estratégica: impedir que Beijing compita —y eventualmente lidere— en el complejo territorio de la Inteligencia Artificial (IA). La cadena de valor de esta dimensión estratégica incluye: insumos para la producción de microprocesadores (tierras raras, minerales críticos y tecnologías litográficas); el entrenamiento permanente de las plataformas y el emplazamiento de Centros de Datos que consumen enormes volúmenes de energía y agua para su refrigeración.

En este contexto, en la última semana, se produjo un verdadero cimbronazo global tras conocerse un nuevo avance tecnológico chino. El hecho fue invisibilizado porque su irrupción supone un nuevo momento DeepSeek, comparable al impacto de comienzos de 2025, cuando un laboratorio chino lanzó modelos de IA de alto rendimiento a una fracción del costo asumido por Silicon Valley.

Este nuevo cisne negro fue informado por el grupo estatal Shanghái Aishengna Electronic Technology Group (SAETG), al comunicar el inicio de la producción de máquinas de litografía ultravioleta profunda (DUV), que hasta la semana pasada solo se elaboraban en Estados Unidos, Europa y Japón. Las tecnologías litográficas se han convertido en el núcleo del proceso de fabricación de los circuitos integrados más avanzados, al permitir la elaboración de nodos de dos a siete nanómetros —millonésima parte de un milímetro— soldados en microprocesadores que pueden medir apenas dos milímetros.

Las máquinas DUV transfieren intrincados patrones de circuitos a las obleas de silicio y definen las dimensiones críticas de los chips necesarios para la IA y sus usos derivados: robótica, producción de armas, orientación de misiles, satélites, control........

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